화학 기상 침전 기술

화학기상침적은 특정 온도에서 특수 처리된 기재(경질합금과 공구강 재료 포함) 표면에서 발생하는 열화학반응 과정이다.CVD 기술은 일반적으로 저압 CVD(LPCVD), 대기압 CVD(APCVD), 플라즈마 강화 CVD(PECVD), 열사 CVD 및 레이저 유도 CVD를 포함한 반응 유형 또는 압력으로 분류된다.

플라즈마 보조 화학 기상 퇴적은 초경질 박막을 제조하는 주요 방법 중 하나이며, 물리 기상 퇴적과 전통 화학 기상 퇴적의 장점을 결합한다.그것은 낮은 온도에서 박막을 퇴적할 수도 있고, 복잡한 모양의 공작물의 내면을 코팅하는 데도 사용할 수 있다.이것은 공작물 표면의 마모 성능과 고온의 항산화성을 높이는 효과적인 방법이다.

물리적 기상 침전 기술

물리적 기상 퇴적은 증발이나 사출과 같은 일정한 진공 물리적 과정을 이용하여 물질을 전이하는 것이다. 즉 원자나 분자가 원천에서 기판 표면으로 전이되어 박막으로 퇴적하는 것이다.

이것은 환경보호의 표면처리방법으로서 기초재료의 크기에 영향을 주지 않고 진정으로 나노메터급에서 마이크로메터급의 박막을 획득하여 오염되지 않고 표면강도를 높이고 내부식성, 마찰과 마모성능을 강화할수 있다.

물리적 기상퇴적(PVD) 코팅 기술로 제조된 막층은 고경도, 고내마모성(저마찰계수), 양호한 내부식성과 화학적 안정성 등의 특징을 갖고 있다.이와 동시에 막층은 또 공작물의 장식외관을 개선할수 있다.그것은 알루미늄, 티타늄, 크롬 등과 같은 다양한 단일 금속 박막과 CrN, TiAlN, 탄화물 박막 (Tin, TiCN) 및 산화물 박막 (TiO) 과 산화물 박막 (TiO) 과 같은 질소 박막 TiN (티타늄 금) ZrN (어긋남) 세라믹 박막을 제조 할 수 있습니다.

음극 아크 기술

음극전호기술은 진공환경에서의 전호방전을 리용하여 고체의 음극표적재를 증발하고 전리하며 플라즈마의 강화작용을 통해 양극기판의 표면침적박막으로 날아가게 한다.음극전호는 전형적인 고전류(최대 수백암페어) 전호다. 따라서 음극전호 기술은 매우 높은 퇴적 속도를 가지고 있어 박막의 미시적 구조와 기계적 성능을 크게 개선할 수 있다.음극전호의 증발 과정이 강렬하기 때문에, 이 과정에서 대량의 유해 입자가 발생하는데, 이는 음극전호 기술의 고품질 표면이 필요한 상황에서 응용을 제한한다.

자기 제어 사출 기술

자기 제어 사출 기술은 성숙하고 기능성과 장식성 코팅 분야에 광범위하게 응용되는 기술이다.진공 자기 제어 사출 과정에서 이온과 음극 사이의 충돌로 표적재가 4~6eV의 입자를 튀겨 이온화율이 약 10% 이다.